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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 13 weeks |
| 风险等级： | 2.18 | Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 160004 |
| Samacsys Pin Count： | 29 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Quad Flat No-Lead | Samacsys Footprint Name： | PIC18F24J11-I/ML-1 |
| Samacsys Released Date： | 2015-06-24 00:00:00 | Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES | 其他特性： | ALSO OPERATES AT 2.15 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 8 | |
| CPU系列： | PIC | 最大时钟频率： | 48 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | S-PQCC-N28 | |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 6 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | I/O 线路数量： | 23 |
| 端子数量： | 28 | 片上程序ROM宽度： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装等效代码： | LCC28,.24SQ,25 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 3776 |
| ROM（单词）： | 8192 | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1 mm | 速度： | 48 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 24.1 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V | 最小供电电压： | 2.15 V |
| 标称供电电压： | 3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| PIC18LF24J11-I/ML | MICROCHIP |
类似代替  |
28/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
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