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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, DIP28,.3 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 2.18 | Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released | Samacsys PartID： | 459805 |
| Samacsys Pin Count： | 28 | Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other | Samacsys Footprint Name： | DIP254P762X508-28 |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-11 17:13:05 | Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES | 其他特性： | ALSO OPERATES AT 2.15 V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 8 | |
| CPU系列： | PIC | 最大时钟频率： | 48 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 34.671 mm |
| I/O 线路数量： | 23 | 端子数量： | 28 |
| 片上程序ROM宽度： | 16 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | DIP |
| 封装等效代码： | DIP28,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT APPLICABLE |
| 电源： | 2.5/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 3776 | ROM（单词）： | 8192 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 速度： | 48 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 24.1 mA | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 2.15 V | 标称供电电压： | 3 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE | 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT APPLICABLE |
| 宽度： | 7.62 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
| PIC18F25J11-I/SP | MICROCHIP |
类似代替  |
28/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology |
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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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