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| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 包装说明： | SON, SOLCC8,.3 | Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.8 | 最大时钟频率 (fCLK)： | 50 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 20 | 耐久性： | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-N8 | 内存密度： | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH | 内存宽度： | 8 |
| 端子数量： | 8 | 字数： | 2097152 words |
| 字数代码： | 2000000 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 2MX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SON |
| 封装等效代码： | SOLCC8,.3 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 并行/串行： | SERIAL |
| 电源： | 3/3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 串行总线类型： | SPI | 最大待机电流： | 0.000005 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.008 mA |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 类型： | NOR TYPE | 写保护： | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| NX25P16-VEI-T | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO8 |
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| NX25P16VFIG | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 16MX1, PDSO16, 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
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| NX25P16-VFI-G | WINBOND |
获取价格 |
16MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16, 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16 |
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| NX25P16-VFI-GT | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO16, |
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| NX25P16-VPI | WINBOND |
获取价格 |
Flash Memory, |
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| NX25P16-VSI | WINBOND |
获取价格 |
16MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, SOIC-8 |
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| NX25P16-VSI-C | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO8, |
|
| NX25P16VSIG | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 16MX1, PDSO8, 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
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| NX25P16-VSI-GT | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO8 |
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| NX25P16-VSI-T | WINBOND |
获取价格 |
Flash, 2MX8, PDSO8, SOIC-8 |
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