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NX25P16-VFI-G

更新时间: 2024-11-03 04:02:47
品牌 Logo 应用领域
华邦 - WINBOND 可编程只读存储器时钟光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
43页 918K
描述
16MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16, 0.300 INCH, GREEN, SOIC-16

NX25P16-VFI-G 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SOIC
包装说明:0.300 INCH, GREEN, SOIC-16针数:16
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.69
最大时钟频率 (fCLK):25 MHz数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3长度:10.285 mm
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:16
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:16MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.64 mm串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000005 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.02 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
类型:NOR TYPE宽度:7.49 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWAREBase Number Matches:1

NX25P16-VFI-G 数据手册

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W25P80 / W25P16 / W25P32  
8M-BIT, 16M-BIT AND 32M-BIT  
SERIAL FLASH MEMORY  
Formally NexFlash NX25P80, NX25P16 and NX25P32  
The Winbond W25P80/16/32 are fully compatible with the previous NexFlash  
NX25P80/16/32 Serial Flash memories.  
Publication Release Date: December 11, 2005  
Revision J  
- 1 -  

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