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N08L1618C2AB-70I

更新时间： 2024-01-04 14:36:43

品牌	Logo	应用领域
AMI		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
10页	180K
描述
Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PBGA42, BGA-42

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N08L1618C2AB-70I 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Contact Manufacturer
包装说明：	FBGA, BGA48,6X8,30	Reach Compliance Code：	unknown
风险等级：	5.92	最长访问时间：	70 ns
I/O 类型：	COMMON	JESD-30 代码：	R-PBGA-B48
内存密度：	8388608 bit	内存集成电路类型：	STANDARD SRAM
内存宽度：	16	端子数量：	48
字数：	524288 words	字数代码：	512000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	512KX16
输出特性：	3-STATE	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	FBGA	封装等效代码：	BGA48,6X8,30
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行：	PARALLEL	电源：	2 V
认证状态：	Not Qualified	最小待机电流：	1.2 V
子类别：	SRAMs	最大压摆率：	0.02 mA
标称供电电压 (Vsup)：	2 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.75 mm
端子位置：	BOTTOM

N08L1618C2AB-70I 数据手册

AMI Semiconductor, Inc.

ULP Memory Solutions

670 North McCarthy Blvd. Suite 220

Milpitas, CA 95035

N08L1618C2A

PH: 408-935-7777, FAX: 408-935-7770

8Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM

512K × 16bit

Overview

Features

The N08L1618C2A is an integrated memory

device containing a 8 Mbit Static Random Access

Memory organized as 524,288 words by 16 bits.

The device is designed and fabricated using AMI

Semiconductor’s advanced CMOS technology to

provide both high-speed performance and ultra-low

power. The device operates with two chip enable

(CE1 and CE2) controls and output enable (OE) to

allow for easy memory expansion. Byte controls

(UB and LB) allow the upper and lower bytes to be

accessed independently and can also be used to

deselect the device. The N08L1618C2A is optimal

for various applications where low-power is critical

such as battery backup and hand-held devices.

The device can operate over a very wide

• Single Wide Power Supply Range

1.65 to 2.2 Volts

• Very low standby current

0.5µA at 1.8V (Typical)

• Very low operating current

1.0mA at 1.8V and 1µs (Typical)

• Very low Page Mode operating current

0.5mA at 1.8V and 1µs (Typical)

• Simple memory control

Dual Chip Enables (CE1 and CE2)

Byte control for independent byte operation

Output Enable (OE) for memory expansion

• Low voltage data retention

Vcc = 1.2V

• Very fast output enable access time

25ns OE access time

temperature range of -40 C to +85 C and is

available in JEDEC standard packages compatible

with other standard 512Kb x 16 SRAMs.

• Very fast Page Mode access time

= 25ns

AAP

• Automatic power down to standby mode

• TTL compatible three-state output driver

• RoHS Compliant

Product Family

Standby

Operating

Current (Icc),

Typical

Operating

Power

Current (I_SB),

Part Number

Package Type

Speed

Temperature Supply (Vcc)

Typical

N08L1618C2AB

48 - BGA

70ns @ 1.8V

85ns @ 1.65V

-40^oC to +85^oC

1.65V - 2.2V

0.5 µA

1 mA @ 1MHz

N08L1618C2AB2 48 - BGA Green

Pin Configuration

Pin Descriptions

A₀

A₁

A₂

Pin Name

A₀-A₁₈

CE1, CE2

I/O₀-I/O₁₅

Pin Function

CE2

Address Inputs

Write Enable Input

Chip Enable Input

I/O₈

A₃

A₄

A₆

A₇

I/O₀

CE1

I/O₉I/O₁₀A₅

V_SSI/O₁₁A₁₇

I/O₁I/O₂

I/O₃V_CC

Output Enable Input

Lower Byte Enable Input

Upper Byte Enable Input

Data Inputs/Outputs

V_CCI/O₁₂

A₁₆I/O₄V_SS

A₁₅I/O₅I/O₆

I/O₁₄I/O₁₃A₁₄

I/O₁₅

A₁₈

A₁₂

A₉

A₁₃

A₁₀

I/O₇

A₈

A₁₁

V_CC

V_SS

Power

Ground

Not Connected

48 Pin BGA (top)

8 x 10 mm

(DOC# 14-02-019 REV G ECN# 01-1280)

The specifications of this device are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.amis.com.

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