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MURA110T3G PDF预览

MURA110T3G

更新时间： 2024-11-17 12:26:47
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 整流二极管测试光电二极管超快速恢复能力电源超快恢复二极管快速恢复二极管
页数 文件大小 规格书
5页 129K
描述
Surface Mount Ultrafast Power Rectifiers

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MURA110T3G 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
包装说明：SMA, 2 PIN针数：2
Reach Compliance Code：not_compliantECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.10.00.80Factory Lead Time：1 week
风险等级：0.86其他特性：FREE WHEEELING DIODE
应用：ULTRA FAST RECOVERY POWER最小击穿电压：100 V
外壳连接：NONE配置：SINGLE
二极管元件材料：SILICON二极管类型：RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)：0.875 VJESD-30 代码：R-PDSO-J2
JESD-609代码：e3湿度敏感等级：1
最大非重复峰值正向电流：50 A元件数量：1
相数：1端子数量：2
最高工作温度：175 °C最低工作温度：-65 °C
最大输出电流：1 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
认证状态：Not Qualified最大重复峰值反向电压：100 V
最大反向电流：2 µA最大反向恢复时间：0.03 µs
反向测试电压：100 V表面贴装：YES
端子面层：Tin (Sn)端子形式：J BEND
端子位置：DUALBase Number Matches：1

MURA110T3G 数据手册

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MURA105T3G,  
MURA110T3G,  
SURA8110T3G  
Preferred Devices  
Surface Mount  
Ultrafast Power Rectifiers  
http://onsemi.com  
Ideally suited for high voltage, high frequency rectification, or as  
free wheeling and protection diodes in surface mount applications  
where compact size and weight are critical to the system.  
ULTRAFAST RECTIFIERS  
1 AMPERE, 50−100 VOLTS  
Features  
Small Compact Surface Mountable Package with J−Bend Leads  
Rectangular Package for Automated Handling  
High Temperature Glass Passivated Junction  
Low Forward Voltage Drop (0.66 V Max @ 1.0 A, T = 150C)  
J
AEC−Q101 Qualified and PPAP Capable  
SMA  
CASE 403D  
SURA8 Prefix for Automotive and Other Applications Requiring  
Unique Site and Control Change Requirements  
All Packages are Pb−Free*  
MARKING DIAGRAM  
Mechanical Characteristics  
Case: Epoxy, Molded  
Weight: 70 mg (Approximately)  
U4x  
AYWW G  
Finish: All External Surfaces Corrosion Resistant and Terminal  
Leads are Readily Solderable  
Lead and Mounting Surface Temperature for Soldering Purposes:  
260C Max. for 10 Seconds  
Polarity: Polarity Band Indicates Cathode Lead  
ESD Protection:  
U4x  
x
=
=
=
=
=
=
=
Specific Device Code  
A for MURA105T3  
B for MURA110T3, SURA8110T3  
Assembly Location  
Year  
A
Y
WW  
G
Work Week  
Pb−Free Package  
Human Body Model > 4000 V (Class 3)  
Machine Model > 400 V (Class C)  
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
†
Device  
Package  
Shipping  
MURA105T3G  
SMA  
5, 000 /  
(Pb−Free)  
Tape & Reel  
MURA110T3G  
SURA8110T3G  
SMA  
(Pb−Free)  
5,000 /  
Tape & Reel  
SMA  
5,000 /  
(Pb−Free)  
Tape & Reel  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
Preferred devices are recommended choices for future use  
and best overall value.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
Semiconductor Components Industries, LLC, 2012  
1
Publication Order Number:  
January, 2012 − Rev. 5  
MURA105T3/D  
12345

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