Datasheet > MT58L128L36P1F-6

MT58L128L36P1F-6

更新时间： 2024-02-05 18:36:17

品牌	Logo	应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
30页	473K
描述
Cache SRAM, 128KX36, 3.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165

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MT58L128L36P1F-6 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	TBGA,	针数：	165
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.2.A
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.56
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	3.5 ns
其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE	JESD-30 代码：	R-PBGA-B165
长度：	15 mm	内存密度：	4718592 bit
内存集成电路类型：	CACHE SRAM	内存宽度：	36
功能数量：	1	端子数量：	165
字数：	131072 words	字数代码：	128000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	128KX36
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行：	PARALLEL	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.2 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3.135 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子形式：	BALL
端子节距：	1 mm	端子位置：	BOTTOM
宽度：	13 mm	Base Number Matches：	1

MT58L128L36P1F-6 数据手册

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4Mb: 256K x 18, 128K x 32/36

PIPELINED, SCD SYNCBURST SRAM

REVISIONHISTORY

Added “The 165-ball FBGA is not recommended for new designs in the 4Mb density” ........................... January 3/03

Removed "Preliminary Package Data" from front page .............................................................................. February 22/02

Removed -4 speed grade

Removed 119-pin PBGA package and references .......................................................................................... February 2/02

Removed note "Not Recommended for New Designs," Rev. 6/01 ...................................................................... June 7/01

Added Industrial Temperature note and reference, Rev. 3/01 ........................................................................ March 6/01

Added 119-pin PBGA package, Rev. 1/01, FINAL ........................................................................................... January 10/01

Removed FBGA Part Marking Guide, REV 8/00-A, FINAL .............................................................................. August 22/00

Changed FBGA capacitance values, REV 8/00, FINAL ....................................................................................... August 7/00

C^I; TYP 2.5pF from 4pF; MAX. 3.5pF from 5pF

CO; TYP 4pF from 6pF; MAX. 5pF from 7pF

C^CK; TYP 2.5pF from 5pF; MAX. 3.5pF from 6pF

Added FBGA Part Marking Guide, Rev. 7/00, Preliminary .................................................................................. June 13/00

Added FBGA Part Marking References

Removed 119-Pin PBGA package and references

Removed industrial temperature references

Added 165-pin FBGA package, Rev. 6/00, Preliminary ........................................................................................ May 23/00

4Mb:256Kx18, 128Kx32/36Pipelined, SCDSyncBurstSRAM

MT58L256L18P1_F.p65 – Rev. F, Pub. 1/03 EN

MicronTechnology,Inc.,reservestherighttochangeproductsorspecificationswithoutnotice.

1...27 28 2930

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
MT58L128L36P1F-7.5	CYPRESS	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 4ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165
MT58L128L36P1T-10	CYPRESS	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
MT58L128L36P1T-10IT	CYPRESS	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
MT58L128L36P1T-4	CYPRESS	获取价格	Standard SRAM, 128KX36, 2.3ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
MT58L128L36P1T-4.4	CYPRESS	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 2.6ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
MT58L128L36P1T-4.4IT	CYPRESS	获取价格	Cache SRAM, 128KX36, 2.6ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
MT58L128L36P1T-4IT	CYPRESS	获取价格	Standard SRAM, 128KX36, 2.3ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100
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