是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | FBGA-165 |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.61 | 最长访问时间: | 10 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 66 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 15 mm | 内存密度: | 2359296 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 18 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 131072 words | 字数代码: | 128000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128KX18 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TBGA | 封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 2.5,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.01 A | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.15 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 13 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
MT58L128V18FF-6.8 | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX18, 6.8ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 |
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MT58L128V18FF-7.5 | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX18, 7.5ns, CMOS, PBGA165, FBGA-165 |
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MT58L128V18FF-8.5 | CYPRESS | 128KX18 STANDARD SRAM, 8.5ns, PBGA165, FBGA-165 |
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MT58L128V18FT-10 | MICRON | 2Mb: 128K x 18, 64K x 32/36 FLOW-THROUGH SYNCBURST SRAM |
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MT58L128V18FT-10IT | CYPRESS | Standard SRAM, 128KX18, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026BHA, TQFP-100 |
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MT58L128V18FT-6.8 | MICRON | 2Mb: 128K x 18, 64K x 32/36 FLOW-THROUGH SYNCBURST SRAM |
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