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| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| MSCDC50X701AG-Module | MICROCHIP |
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SiC Schottky DiodeZero reverse recoveryZero forward recoveryTemperature Independent switch |
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| MSCDC600A120AG | MICROSEMI |
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Rectifier Diode, |
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| MSCDC600A120AG-Module | MICROCHIP |
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SiC Schottky DiodeZero reverse recoveryZero forward recoveryTemperature Independent switch |
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| MSCDC600A170AG | MICROSEMI |
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Rectifier Diode, |
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| MSCDC600A170AG-Module | MICROCHIP |
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SiC Schottky DiodeZero reverse recoveryZero forward recoveryTemperature Independent switch |
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| MSCDC600A70AG-Module | MICROCHIP |
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SiC Schottky DiodeZero reverse recoveryZero forward recoveryTemperature Independent switch |
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| MSC-DKCS5 | SILICON |
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Si4010 DEVELOPMENT KIT USERâS GUIDE |
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| MSC-DKSW1 | SILICON |
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Si4010 SIMPLIFIED KEY FOB DEMO KIT USERâS G |
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| MSCDR90A160BL1NG-Module | MICROCHIP |
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'? High blocking voltage? Very low stray inductance? Ultra low weight and low profile? Dir |
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| MSC-E1 | ARCH |
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AC-DC Medical |
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解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
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