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MPS6560G

更新时间： 2024-11-09 04:14:47
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 晶体晶体管
页数 文件大小 规格书
3页 44K
描述
Audio Transistor NPN Silicon

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MPS6560G 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Obsolete零件包装代码：TO-92
包装说明：LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226, 3 PIN针数：3
Reach Compliance Code：unknownECCN代码：EAR99
HTS代码：8541.21.00.95风险等级：5.12
最大集电极电流 (IC)：0.5 A集电极-发射极最大电压：25 V
配置：SINGLE最小直流电流增益 (hFE)：50
JEDEC-95代码：TO-92JESD-30 代码：O-PBCY-T3
JESD-609代码：e1元件数量：1
端子数量：3最高工作温度：150 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：ROUND
封装形式：CYLINDRICAL峰值回流温度（摄氏度）：260
极性/信道类型：NPN最大功率耗散 (Abs)：0.625 W
认证状态：Not Qualified子类别：Other Transistors
表面贴装：NO端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：THROUGH-HOLE端子位置：BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间：40晶体管应用：AMPLIFIER
晶体管元件材料：SILICON标称过渡频率 (fT)：60 MHz
Base Number Matches：1

MPS6560G 数据手册

 浏览型号MPS6560G的Datasheet PDF文件第2页浏览型号MPS6560G的Datasheet PDF文件第3页 
MPS6560  
Audio Transistor  
NPN Silicon  
Features  
• Pb−Free Package is Available*  
http://onsemi.com  
COLLECTOR  
3
MAXIMUM RATINGS  
Rating  
Collector−Emitter Voltage  
Collector−Base Voltage  
Symbol  
Value  
25  
Unit  
Vdc  
Vdc  
V
2
CEO  
BASE  
V
25  
CBO  
EBO  
Emitter−Base Voltage  
V
5.0  
Vdc  
1
Collector Current − Continuous  
I
500  
mAdc  
C
EMITTER  
Total Device Dissipation @ T = 25°C  
P
625  
5.0  
W
mW/°C  
A
D
Derate above 25°C  
MARKING  
DIAGRAM  
Total Device Dissipation @ T = 25°C  
P
1.5  
12  
W
mW/°C  
C
D
Derate above 25°C  
Operating and Storage Junction  
Temperature Range  
T , T  
−55 to +150  
°C  
J
stg  
MPS  
6560  
AYWW G  
G
THERMAL CHARACTERISTICS  
Characteristic  
TO−92  
CASE 29−11  
STYLE 1  
Symbol  
Max  
Unit  
1
Thermal Resistance, Junction−to−Ambient  
(Note 1)  
R
q
JA  
200  
°C/W  
2
3
Thermal Resistance, Junction−to−Case  
R
q
JC  
83.3  
°C/W  
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum  
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended  
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the  
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.  
MPS6560 = Device Code  
A
= Assembly Location  
Y
= Year  
1. R  
is measured with the device soldered into a typical printed circuit board.  
q
JA  
WW  
G
= Work Week  
= Pb−Free Package  
(Note: Microdot may be in either location)  
ORDERING INFORMATION  
†
Device  
Package  
Shipping  
MPS6560  
TO−92  
5,000 Units/Box  
5,000 Units/Box  
MPS6560G  
TO−92  
(Pb−Free)  
†For information on tape and reel specifications,  
including part orientation and tape sizes, please  
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications  
Brochure, BRD8011/D.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
March, 2006 − Rev. 3  
MPS6560/D  
 
123

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MPS6560G 替代型号

型号 品牌 替代类型 描述 数据表
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