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MPC5200VR400

更新时间： 2024-11-24 14:59:27
品牌 Logo 应用领域
恩智浦 - NXP /
页数 文件大小 规格书
80页 1068K
描述
LEAD-FREE COMMERCIAL-QUAL. 5200 400 MHZ

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MPC5200VR400 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Not Recommended
包装说明：TEBGA-272Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：3A991.A.2HTS代码：8542.31.00.01
风险等级：8.22地址总线宽度：13
边界扫描：YES外部数据总线宽度：32
格式：FLOATING POINT集成缓存：YES
JESD-30 代码：S-PBGA-B272JESD-609代码：e1
长度：27 mm低功率模式：YES
湿度敏感等级：3端子数量：272
最高工作温度：70 °C最低工作温度：
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：BGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：260座面最大高度：2.65 mm
速度：400 MHz最大供电电压：1.58 V
最小供电电压：1.42 V标称供电电压：1.5 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：COMMERCIAL端子面层：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL端子节距：1.27 mm
端子位置：BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间：40
宽度：27 mmuPs/uCs/外围集成电路类型：MICROPROCESSOR

MPC5200VR400 数据手册

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MPC5200  
Rev. 4, 01/2005  
Freescale Semiconductor  
Data Sheet  
MPC5200 Data Sheet  
Table of Contents  
NOTE  
1
2
3
Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1  
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2  
Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . 6  
3.1 DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . 6  
3.2 Oscillator and PLL Electrical  
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12  
3.3 AC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . 14  
Package Description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64  
4.1 Package Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64  
4.2 Mechanical Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . 64  
4.3 Pinout Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66  
System Design Information. . . . . . . . . . . . . . . . . 71  
5.1 Power UP/Down Sequencing . . . . . . . . . . . 71  
5.2 System and CPU Core AVDD power  
The information in this  
document is subject to  
change. For the latest data  
on the MPC5200, visit  
www.freescale.com and  
proceed to the MPC5200  
Product Summary Page.  
4
5
1 Overview  
The MPC5200 integrates a high performance MPC603e  
series G2_LE core with a rich set of peripheral functions  
focused on communications and systems integration.  
The G2_LE core design is based on the PowerPCTM core  
architecture. MPC5200 incorporates an innovative  
BestComm I/O subsystem, which isolates routine  
maintenance of peripheral functions from the embedded  
G2_LE core. The MPC5200 contains a SDRAM/DDR  
Memory Controller, a flexible External Bus Interface,  
PCI Controller, USB, ATA, Ethernet, six Programmable  
supply filtering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73  
5.3 Pull-up/Pull-down Resistor Requirements . . 73  
5.4 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74  
Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79  
Document Revision History. . . . . . . . . . . . . . . . . 79  
6
7
2
Serial Controllers (PSC), I C, SPI, CAN, J1850, Timers,  
and GPIOs.  
“Definitive Data: Freescale reserves the right to change the production detail specifications  
as may be required to permit improvements in the design of its products.”  
© Freescale Semiconductor, Inc., 2005, 2006. All rights reserved.  
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