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MDS745

更新时间： 2024-10-15 11:03:39

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描述
Package SOP32

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MDS745 数据手册

March 1997

ZMD-Standard

1. Amendment November 1997

Package SOP32

MDS

745

(300 mil)

Dimensions in millimetres

Based on JEDEC: JEP95 MO-119

Dimens ions

View X

k x 45

0,1

L_P

b_p

0,2

Dimens ions of Sub-Group B1

A_max

Dimens ions of Sub-Group C1

2,54

0,36

A_min

2,29

0,102

0,254

2,18

2,29

0,15

0,32

20,57

20,88

7,42

7,60

0,25

0

b_Pmin

b_Pmax

e_nom

A_1min

A_1max

A_2min

A_2max

c_min

0,51

1,27

H_Emin

H_Emax

L_Pmin

Z_max

10,29

10,64

0,53

c_max

0,91

D_min

D_max

Weight

 0,91 g

E_min

E_max

k_min

Package Body Material

Lead Material

Lead Finis h

Low Stress Epoxy

FeNi-Alloy or Cu-Alloy

solder plating

min

Lead Form

Z-bends

8

max

* without mold-flash

Zentrum Mikroelektronik Dresden

Editor: signed Schoder

Date: 27.03.1997

Doc-No.

QS-000745-HD-01

Check: signed Marx

Quality: signed Lorenz

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