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MDS756

更新时间： 2024-10-15 11:03:39

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描述
Package SSOP16

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MDS756 数据手册

ZMD-Standard

March 2000

Package SSOP16

MDS

756

(3,9 mm)

Supersedes

Edition 02.99

Dimensions in millimetres

Based on JEDEC JEP95: MO-137

Dimensions

View X

k x 45°

0,1

0,15

L_P

Dimensions of Sub-Group B1

A_max

Dimensions of Sub-Group C1

1,73

0,20

0,30

0,635

5,84

6,20

0,41

0,27

A_min

1,54

0,10

0,25

1,40

1,55

0,18

0,25

4,80

4,98

3,82

4,00

0,25

0°

b_Pmin

b_Pmax

e_nom

A_1min

A_1max

A_2min

A_2max

c_min

H_Emin

H_Emax

L_Pmin

Z_max

c_max

D_min

D_max

Weight

£ 0,4 g

Low Stress Epoxy

E_min

E_max

k_min

q_min

q_max

Package Body Material

Lead Material

Lead Finish

FeNi-Alloy or Cu-Alloy

solder plating

Z-bends

Lead Form

10°

* without mold-flash

Zentrum Mikroelektronik Dresden

Editor:

Check:

Date:

Doc-No.

QS-000756-HD-02

Quality:

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