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MDS749

更新时间： 2024-10-15 11:03:39

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Package SOP18

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MDS749 数据手册

ZMD-Standard

September 1997

Package SOP18

MDS

749

(300 mil)

Dimensions in millimetres

Based on JEDEC JEP95 MS-013

Dimensions

View X

k x 45°

0,1

L_P

0,2

Dimensions of Sub-Group B1

A_max

Dimensions of Sub-Group C1

2,65

0,35

A_min

2,35

0,10

0,30

2,25

2,45

0,23

0,32

11,46

11,71

7,40

7,60

0,25

0°

b_Pmin

b_Pmax

e_nom

A_1min

A_1max

A_2min

A_2max

c_min

0,49

1,27

H_Emin

H_Emax

L_Pmin

Z_max

10,00

10,65

0,61

c_max

0,78

D_min

D_max

Weight

£ 0,5 g

Low Stress Epoxy

E_min

E_max

k_min

q_min

q_max

Package Body Material

Lead Material

Lead Finish

FeNi-Alloy or Cu-Alloy

solder plating

Lead Form

8°

Z-bends

* without mold-flash

Zentrum Mikroelektronik Dresden AG

Editor: signed Schoder

Date: 15.09.1997

Doc-No.

QS-000749-HD-01

Check: signed Marx

Quality: signed Lorenz

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