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MDS753

更新时间： 2024-10-15 11:03:39

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描述
Package SSOP16

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MDS753 数据手册

ZMD-Standard

February 2000

Package SSOP16

MDS

753

(5,3 mm)

Supersedes

Edition 06.98

Dimensions in millimetres

Based on JEDEC JEP95: MO-150

Dimensions

View X

k x 45°

0,1

L_P

b_p

0,15 ^M

Dimensions of Sub-Group B1

A_max

Dimensions of Sub-Group C1

1,99

0,25

0,38

0,65

7,65

7,90

0,63

0,89

A_min

1,73

0,05

0,21

1,68

1,78

0,09

0,20

6,07

6,33

5,20

5,38

0,25

0°

b_Pmin

b_Pmax

e_nom

A_1min

A_1max

A_2min

A_2max

c_min

H_Emin

H_Emax

L_Pmin

Z_max

c_max

D_min

D_max

Weight

£ 0,3 g

Low Stress Epoxy

E_min

E_max

k_min

q_min

q_max

Package Body Material

Lead Material

Lead Finish

FeNi-Alloy or Cu-Alloy

solder plating

Z-bends

Lead Form

10°

* without mold-flash

Zentrum Mikroelektronik Dresden AG

Editor: signed Schoder

Date: 30.03.1998

Doc-No.

QS-000753-HD-02

Check: signed Marx

Quality: signed Lorenz

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