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Datasheet > 触发装置 > 可控硅整流器> MCR12N-BV
MCR12N-BV PDF预览

MCR12N-BV

更新时间： 2024-09-16 13:11:23
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 可控硅整流器
页数 文件大小 规格书
2页 70K
描述
12A, 800V, SCR, TO-220AB, TO-220, 3 PIN

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MCR12N-BV 技术参数

生命周期：Obsolete零件包装代码：TO-220AB
包装说明：FLANGE MOUNT, R-PSFM-G3针数：3
Reach Compliance Code：unknownHTS代码：8541.30.00.80
风险等级：5.61外壳连接：ANODE
配置：SINGLE关态电压最小值的临界上升速率：50 V/us
最大直流栅极触发电流：20 mA最大直流栅极触发电压：1 V
最大维持电流：40 mAJESD-30 代码：R-PSFM-G3
元件数量：1端子数量：3
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装形状：RECTANGULAR
封装形式：FLANGE MOUNT认证状态：Not Qualified
最大均方根通态电流：12 A重复峰值关态漏电流最大值：10 µA
断态重复峰值电压：800 V重复峰值反向电压：800 V
表面贴装：YES端子形式：GULL WING
端子位置：SINGLE触发设备类型：SCR
Base Number Matches：1

MCR12N-BV 数据手册

 浏览型号MCR12N-BV的Datasheet PDF文件第2页 
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by MCR12/D  
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA  
*Motorola preferred devices  
SCRs  
12 AMPERES RMS  
400 thru 800  
VOLTS  
Designed primarily for half–wave ac control applications, such as motor  
controls, heating controls, and power supplies; or wherever half–wave, silicon  
gate–controlled devices are needed.  
•
•
•
•
•
Blocking Voltage to 800 Volts  
A
On-State Current Rating of 12 Amperes RMS  
High Surge Current Capability — 100 Amperes  
Industry Standard TO–220AB Package for Ease of Design  
Glass Passivated Junctions for Reliability and Uniformity  
K
A
G
CASE 221A–06  
(TO-220AB)  
Style 3  
MAXIMUM RATINGS (T = 25°C unless otherwise noted)  
J
Parameter  
Symbol  
Value  
Unit  
Peak Repetitive Off-State Voltage (1)  
Peak Repetitive Reverse Voltage  
V
DRM  
V
RRM  
Volts  
(T = –40 to 125°C)  
J
MCR12D  
MCR12M  
MCR12N  
400  
600  
800  
On-State RMS Current  
(All Conduction Angles)  
I
12  
A
A
T(RMS)  
Peak Non-repetitive Surge Current  
(One Half Cycle, 60 Hz, T = 125°C)  
I
100  
TSM  
J
2
2
Circuit Fusing Consideration (t = 8.3 ms)  
I t  
41  
5.0  
A sec  
Peak Gate Power (Pulse Width ≤ 1.0 µs, T = 80°C)  
P
Watts  
Watts  
A
C
GM  
Average Gate Power (t = 8.3 ms, T = 80°C)  
P
0.5  
C
G(AV)  
Peak Gate Current (Pulse Width ≤ 1.0 µs, T = 80°C)  
I
2.0  
C
GM  
Operating Junction Temperature Range  
Storage Temperature Range  
T
–40 to +125  
–40 to +150  
°C  
J
T
stg  
°C  
THERMAL CHARACTERISTICS  
Thermal Resistance — Junction to Case  
Thermal Resistance — Junction to Ambient  
R
R
2.0  
62.5  
°C/W  
°C  
θJC  
θJA  
Maximum Lead Temperature for Soldering Purposes 1/8″ from Case for 10 Seconds  
(1) andV  
T
260  
L
V
DRM  
foralltypescanbeappliedonacontinuousbasis. Ratingsapplyforzeroornegativegatevoltage;positivegatevoltageshall  
RRM  
notbeappliedconcurrentwithnegativepotentialontheanode. Blockingvoltagesshallnotbetestedwithaconstantcurrentsourcesuchthatthe  
voltage ratings of the devices are exceeded.  
This document contains information on a new product. Specifications and information herein are subject to change without notice.  
Motorola, Inc. 1995  
12

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