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MCM67Q709ZP12R

更新时间: 2024-11-25 19:57:11
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 静态存储器输出元件内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 305K
描述
128KX9 STANDARD SRAM, 6ns, PBGA86, PLASTIC, BGA-86

MCM67Q709ZP12R 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.8
最长访问时间:6 ns其他特性:OUTPUT REGISTER
JESD-30 代码:R-PBGA-B86长度:17.78 mm
内存密度:1179648 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:9功能数量:1
端口数量:1端子数量:86
字数:131072 words字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:128KX9
输出特性:3-STATE可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.44 mm最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:BALL
端子节距:1.524 mm端子位置:BOTTOM
宽度:16.26 mmBase Number Matches:1

MCM67Q709ZP12R 数据手册

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