5秒后页面跳转
MCM64AC32SG12 PDF预览

MCM64AC32SG12

更新时间: 2024-11-20 19:54:15
品牌 Logo 应用领域
摩托罗拉 - MOTOROLA 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 61K
描述
32KX64 CACHE SRAM MODULE, 12ns, DMA136

MCM64AC32SG12 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:12 ns其他特性:BYTE WRITE
JESD-30 代码:R-XDMA-N136内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM MODULE内存宽度:64
功能数量:1端口数量:1
端子数量:136字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
组织:32KX64输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS端子形式:NO LEAD
端子位置:DUALBase Number Matches:1

MCM64AC32SG12 数据手册

 浏览型号MCM64AC32SG12的Datasheet PDF文件第2页浏览型号MCM64AC32SG12的Datasheet PDF文件第3页 

与MCM64AC32SG12相关器件

型号 品牌 获取价格 描述 数据表
MCM64AC32SG15 MOTOROLA

获取价格

Cache SRAM Module, 32KX64, 15ns, CMOS
MCM64AF32 MOTOROLA

获取价格

256K Asynchronous Secondary Cache Module for Pentium
MCM64AF32SG15 MOTOROLA

获取价格

256K Asynchronous Secondary Cache Module for Pentium
MCM64E836FC3.0 NXP

获取价格

256KX36 DDR SRAM, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-153
MCM64E836FC3.0 MOTOROLA

获取价格

256KX36 DDR SRAM, 0.2ns, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-153
MCM64E836FC3.0R NXP

获取价格

IC,SYNC SRAM,SDR/DDR,256KX36,CMOS,BGA,153PIN,PLASTIC
MCM64E836FC3.3 MOTOROLA

获取价格

DDR SRAM, 256KX36, 0.2ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BG
MCM64E836FC3.3R NXP

获取价格

256KX36 DDR SRAM, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-153
MCM64E836FC3.3R MOTOROLA

获取价格

256KX36 DDR SRAM, 0.2ns, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-153
MCM64E836FC4.0 NXP

获取价格

256KX36 DDR SRAM, PBGA153, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-153