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MC10H174L PDF预览

MC10H174L

更新时间： 2024-11-11 05:10:23
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 复用器逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
6页 155K
描述
Dual 4 to 1 Multiplexer

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MC10H174L 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Obsolete
零件包装代码：DIP包装说明：DIP, DIP16,.3
针数：16Reach Compliance Code：not_compliant
HTS代码：8542.39.00.01风险等级：8.34
系列：10HJESD-30 代码：R-GDIP-T16
JESD-609代码：e0长度：19.49 mm
逻辑集成电路类型：MULTIPLEXER功能数量：2
输入次数：4输出次数：1
端子数量：16最高工作温度：75 °C
最低工作温度：输出特性：OPEN-EMITTER
输出极性：TRUE封装主体材料：CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码：DIP封装等效代码：DIP16,.3
封装形状：RECTANGULAR封装形式：IN-LINE
包装方法：RAIL峰值回流温度（摄氏度）：235
最大电源电流（ICC）：80 mAProp。Delay @ Nom-Sup：3.2 ns
传播延迟（tpd）：2.5 ns认证状态：Not Qualified
座面最大高度：5.08 mm子类别：Multiplexer/Demultiplexers
表面贴装：NO技术：ECL
温度等级：COMMERCIAL EXTENDED端子面层：Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：THROUGH-HOLE端子节距：2.54 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
宽度：7.62 mmBase Number Matches：1

MC10H174L 数据手册

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MC10H174  
Dual 4 to 1 Multiplexer  
Description  
The MC10H174 is a Dual 4−to−1 Multiplexer. This device is a  
functional/ pinout duplication of the standard MECL 10K™ part, with  
100% improvement in propagation delay and no increase in power  
supply current.  
http://onsemi.com  
MARKING DIAGRAMS*  
Features  
• Propagation Delay, 1.5 ns Typical  
• Power Dissipation, 305 mW Typical  
16  
• Improved Noise Margin 150 mV (over operating voltage and  
MC10H174L  
AWLYYWW  
temperature range)  
• Voltage Compensated  
1
• MECL 10K Compatible  
CDIP−16  
L SUFFIX  
CASE 620A  
• Pb−Free Packages are Available*  
16  
1
MC10H174P  
AWLYYWWG  
16  
1
PDIP−16  
P SUFFIX  
CASE 648  
10H174  
ALYWG  
SOEIAJ−16  
CASE 966  
1 20  
10H174G  
AWLYYWW  
20  
1
PLLC−20  
FN SUFFIX  
CASE 775  
A
= Assembly Location  
= Year  
WL, L = Wafer Lot  
YY, Y  
WW, W = Work Week  
G
= Pb−Free Package  
*For additional marking information, refer to  
Application Note AND8002/D.  
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please  
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques  
Reference Manual, SOLDERRM/D.  
ORDERING INFORMATION  
See detailed ordering and shipping information in the package  
dimensions section on page 3 of this data sheet.  
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006  
1
Publication Order Number:  
February, 2006 − Rev. 8  
MC10H174/D  
123456

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MC10H174L 替代型号

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