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MB8299-25PF

更新时间: 2024-11-08 09:23:43
品牌 Logo 应用领域
富士通 - FUJITSU 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
10页 220K
描述
Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-32

MB8299-25PF 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Active
零件包装代码:SOIC包装说明:SOP, SOP32,.5
针数:32Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.84最长访问时间:25 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0内存密度:294912 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:9
端子数量:32字数:32768 words
字数代码:32000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:32KX9输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP32,.5封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.005 A最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.13 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

MB8299-25PF 数据手册

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