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MAX708SEPA

更新时间: 2024-11-30 22:55:15
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 电源电路电源管理电路微处理器光电二极管监控
页数 文件大小 规格书
12页 427K
描述
+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervisory Circuits

MAX708SEPA 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8针数:8
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.23其他特性:MANUAL RESET, POWER FAIL COMPARATOR
可调阈值:NO模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T8JESD-609代码:e0
长度:9.375 mm湿度敏感等级:1
信道数量:1功能数量:1
端子数量:8最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):245电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.572 mm
子类别:Power Management Circuits最大供电电流 (Isup):0.5 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):1.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
阈值电压标称:+2.93V处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mmBase Number Matches:1

MAX708SEPA 数据手册

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