是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | DIP |
包装说明: | DIP, DIP8,.3 | 针数: | 8 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 2.17 | 其他特性: | MANUAL RESET, POWER FAIL COMPARATOR |
可调阈值: | NO | 模拟集成电路 - 其他类型: | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T8 | JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.375 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
信道数量: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP8,.3 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 电源: | 3.3/5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 4.572 mm |
子类别: | Power Management Circuits | 最大供电电流 (Isup): | 0.35 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Matte Tin (Sn) | 端子形式: | THROUGH-HOLE |
端子节距: | 2.54 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 7.62 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
ADM708ANZ | ADI |
功能相似 |
3 V, Voltage Monitoring Microprocessor Supervisory Circuit |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
MAX708TCSA | MAXIM |
获取价格 |
+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervis | |
MAX708TCSA+ | MAXIM |
获取价格 |
暂无描述 | |
MAX708TCSA+T | MAXIM |
获取价格 |
Power Supply Support Circuit, Adjustable, 2 Channel, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOP-8 | |
MAX708TCUA | ROCHESTER |
获取价格 |
1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8, MO-187CAA, MICRO, MAX, PACKAGE-8 | |
MAX708TCUA | MAXIM |
获取价格 |
+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervis | |
MAX708TCUA-T | MAXIM |
获取价格 |
Analog IC | |
MAX708TCUA-T | ONSEMI |
获取价格 |
UP Supervisory Circuits | |
MAX708TCUA-TG | ONSEMI |
获取价格 |
UP Supervisory Circuits | |
MAX708TD | NXP |
获取价格 |
IC 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOP-8, Power Manag | |
MAX708TEPA | MAXIM |
获取价格 |
+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervis |