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MAX708TEPA

更新时间: 2024-11-30 21:54:39
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 微处理器光电二极管监控
页数 文件大小 规格书
12页 427K
描述
+3V Voltage Monitoring, Low-Cost, レP Supervisory Circuits

MAX708TEPA 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8针数:8
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.67
其他特性:MANUAL RESET, POWER FAIL COMPARATOR可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUITJESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0长度:9.375 mm
湿度敏感等级:1信道数量:1
功能数量:1端子数量:8
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):245
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.572 mm子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.5 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL阈值电压标称:+3.08V
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

MAX708TEPA 数据手册

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