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MAX3946ETG+

更新时间: 2024-02-25 13:52:26
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 驱动器电信集成电路电信电路PC
页数 文件大小 规格书
28页 2198K
描述
1.0625Gbps to 11.3Gbps, SFP+ Laser Driver with Laser Impedance Mismatch Tolerance

MAX3946ETG+ 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.63JESD-30 代码:S-XQCC-N24
长度:4 mm湿度敏感等级:1
功能数量:1端子数量:24
最高工作温度:95 °C最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED座面最大高度:0.8 mm
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:4 mm
Base Number Matches:1

MAX3946ETG+ 数据手册

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1.0625Gbps to 11.3Gbps, SFP+ Laser Driver  
with Laser Impedance Mismatch Tolerance  
V
CCD  
0.01µF  
V
CC  
V
+
-
CCT  
2.0V  
4.7kI  
0.01µF  
0.1µF  
V
CC  
V
V
CCT  
EET  
V
CC  
V
CC  
0.01µF  
SAMPLING  
OSCILLOSCOPE  
0.1µF  
0.1µF  
0.01µF  
35I  
Z = 50I  
25I  
50I  
50I  
TIN+  
TIN-  
TOUT+  
0
MAX3946  
75I  
0.01µF  
Z = 50I  
0
25I  
TOUT-  
EP  
35I  
50I  
50I  
V
V
CC  
CC  
0.01µF  
V
V
CCT  
EET  
V
CCT  
V
CC  
0.01µF  
0.01µF  
0.1µF  
1kI  
1kI  
4.7kI  
Figure 1. AC Test Setup  
6
______________________________________________________________________________________  

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