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MAX3946ETG+

更新时间： 2024-02-04 18:32:55

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美信 - MAXIM		驱动器电信集成电路电信电路 PC
页数	文件大小	规格书
28页	2198K
描述
1.0625Gbps to 11.3Gbps, SFP+ Laser Driver with Laser Impedance Mismatch Tolerance

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MAX3946ETG+ 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	HVQCCN,
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	1.63	JESD-30 代码：	S-XQCC-N24
长度：	4 mm	湿度敏感等级：	1
功能数量：	1	端子数量：	24
最高工作温度：	95 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	HVQCCN
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	座面最大高度：	0.8 mm
标称供电电压：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	BIPOLAR	电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT
温度等级：	INDUSTRIAL	端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	4 mm
Base Number Matches：	1

MAX3946ETG+ 数据手册

1.0625Gbps to 11.3Gbps, SFP+ Laser Driver

with Laser Impedance Mismatch Tolerance

Chip Information

Package Information

For the latest package outline information and land patterns,

go to www.maxim-ic.com/packages. Note that a “+”, “#”, or

“-” in the package code indicates RoHS status only. Package

drawings may show a different suffix character, but the drawing

pertains to the package regardless of RoHS status.

PROCESS: SiGe BiPOLAR

PACKAGE TYPE PACKAGE CODE DOCUMENT NO.

24 TQFN-EP

T2444+3

21-0139

Maxim cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim product. No circuit patent licenses are implied.

Maxim reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.

Maxim Integrated Products, 120 San Gabriel Drive, Sunnyvale, CA 94086 408-737-7600

2010 Maxim Integrated Products Maxim is a registered trademark of Maxim Integrated Products, Inc.

1...25 26 2728

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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