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M53631601BE0-C60

更新时间: 2024-11-11 20:49:03
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
21页 443K
描述
EDO DRAM Module, 16MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72

M53631601BE0-C60 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SIMM
包装说明:SIMM, SSIM72针数:72
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.32风险等级:5.84
访问模式:FAST PAGE WITH EDO最长访问时间:60 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XSMA-N72内存密度:603979776 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM MODULE内存宽度:36
功能数量:1端口数量:1
端子数量:72字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16MX36输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:SIMM
封装等效代码:SSIM72封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源:5 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
最大待机电流:0.012 A子类别:DRAMs
最大压摆率:1.2 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1

M53631601BE0-C60 数据手册

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DRAM MODULE  
M53631601BE0/BJ0-C  
4Byte 16Mx36 SIMM  
(16Mx4 & 16Mx1 base)  
Revision 0.1  
June 1998  

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