是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | DIMM, DIMM240,40 | Reach Compliance Code: | compliant |
风险等级: | 5.69 | 最长访问时间: | 0.195 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 933 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDMA-N240 | 内存密度: | 77309411328 bit |
内存宽度: | 72 | 端子数量: | 240 |
字数: | 1073741824 words | 字数代码: | 1000000000 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 1GX72 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIMM |
封装等效代码: | DIMM240,40 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 电源: | 1.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 刷新周期: | 8192 |
最大待机电流: | 0.27 A | 子类别: | Other Memory ICs |
最大压摆率: | 1.35 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 1.5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
M391B1G73BH0-CMA0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module | |
M391B1G73BH0-H9 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module | |
M391B1G73BH0-K0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module | |
M391B1G73BH0-YF80 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B1G73BH0-YH9 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 1GX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B1G73BH0-YH90 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B1G73BH0-YK0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 1GX72, 0.225ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B1G73BH0-YK00 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B1G73QH0-CK0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UDIMM-240 | |
M391B1G73QH0-CMA | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UDIMM-240 |