生命周期: | Active | 包装说明: | DIMM, |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.66 |
访问模式: | DUAL BANK PAGE BURST | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V SUPPLY; WD-MAX |
JESD-30 代码: | R-XDMA-N240 | 长度: | 133.35 mm |
内存密度: | 77309411328 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM MODULE |
内存宽度: | 72 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 240 |
字数: | 1073741824 words | 字数代码: | 1000000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 1GX72 | |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | DIMM |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
座面最大高度: | 30.15 mm | 自我刷新: | YES |
最大供电电压 (Vsup): | 1.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.283 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.35 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
M391B1G73QH0-CK0 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UDIMM-240 |
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M391B1G73QH0-CMA | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UDIMM-240 |
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M391B2873DZ1-CF8 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 128MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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M391B2873DZ1-CH9 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 128MX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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M391B2873DZ1-H9 | SAMSUNG | DDR DRAM Module, 128MX8, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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M391B2873EH1 | SAMSUNG | DDR3 SDRAM Memory |
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