是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | DIMM, DIMM240,40 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.82 | 访问模式: | SINGLE BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.3 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V SUPPLY; WD-MAX |
最大时钟频率 (fCLK): | 533 MHz | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-XDMA-N240 | 长度: | 133.35 mm |
内存密度: | 9663676416 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 72 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 240 |
字数: | 134217728 words | 字数代码: | 128000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | 组织: | 128MX72 | |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIMM | 封装等效代码: | DIMM240,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源: | 1.35 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 座面最大高度: | 30.15 mm |
自我刷新: | YES | 最大待机电流: | 0.09 A |
子类别: | Other Memory ICs | 最大压摆率: | 0.9 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 1.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.283 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.35 V | 表面贴装: | NO |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | DUAL | 宽度: | 4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
M391B2973EZ0-CE7 | SAMSUNG |
获取价格 |
Synchronous DRAM Module, 128MX72, 0.35ns, CMOS, DIMM-240 | |
M391B2973EZ0-CG8 | SAMSUNG |
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Synchronous DRAM Module, 128MX72, CMOS, DIMM-240 | |
M391B5273BH1 | SAMSUNG |
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DDR3 SDRAM Memory | |
M391B5273CH0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR3 SDRAM Memory | |
M391B5273DH0 | SAMSUNG |
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240pin Unbuffered DIMM based on 2Gb D-die | |
M391B5273DH0-CH9 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 512MX72, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B5273DH0-CMA | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 512MX72, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B5273DH0-YF8 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B5273DH0-YH9 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 512MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 | |
M391B5273DH0-YK0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 512MX72, 0.225ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |