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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 包装说明： | DIMM, |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.66 |
| 访问模式： | DUAL BANK PAGE BURST | 其他特性： | AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V SUPPLY; WD-MAX |
| JESD-30 代码： | R-XDMA-N240 | 长度： | 133.35 mm |
| 内存密度： | 77309411328 bit | 内存集成电路类型： | DDR DRAM MODULE |
| 内存宽度： | 72 | 湿度敏感等级： | 2 |
| 功能数量： | 1 | 端口数量： | 1 |
| 端子数量： | 240 | 字数： | 1073741824 words |
| 字数代码： | 1000000000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1GX72 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIMM | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 30.15 mm | 自我刷新： | YES |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 1.45 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 1.283 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.35 V | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | OTHER |
| 端子形式： | NO LEAD | 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 4 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| M391B1G73BH0-YK0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 1GX72, 0.225ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M391B1G73BH0-YK00 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M391B1G73QH0-CK0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UDIMM-240 |
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| M391B1G73QH0-CMA | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 1GX72, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UDIMM-240 |
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| M391B2873DZ1-CF8 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX72, 0.3ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M391B2873DZ1-CH9 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX72, 0.255ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M391B2873DZ1-H9 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX8, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIMM-240 |
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| M391B2873EH1 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR3 SDRAM Memory |
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| M391B2873EH1-CF8 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UBDIMM-240 |
|
| M391B2873EH1-CH9 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX72, 0.255ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, UBDIMM-240 |
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