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M366F0404CT1-C60

更新时间: 2024-09-15 20:08:27
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三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 461K
描述
EDO DRAM Module, 4MX64, 60ns, CMOS, DIMM-168

M366F0404CT1-C60 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:DIMM, DIMM168针数:168
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24风险等级:5.84
访问模式:FAST PAGE WITH EDO最长访问时间:60 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N168内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM MODULE内存宽度:64
功能数量:1端口数量:1
端子数量:168字数:4194304 words
字数代码:4000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:4MX64输出特性:3-STATE
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIMM
封装等效代码:DIMM168封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
座面最大高度:25.4 mm自我刷新:NO
最大待机电流:0.002 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.44 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

M366F0404CT1-C60 数据手册

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DRAM MODULE  
M366F040(8)4CT1-C  
Unbuffered 4Mx64 DIMM  
(4Mx16 base)  
Revision 0.0  
Jan. 1999  

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