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M366F0803CJ2-C50

更新时间: 2024-11-05 14:52:51
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
22页 463K
描述
EDO DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, DIMM-168

M366F0803CJ2-C50 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIMM
包装说明:DIMM, DIMM168针数:168
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.28风险等级:5.84
Is Samacsys:N访问模式:FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间:50 ns其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XDMA-N168
内存密度:536870912 bit内存集成电路类型:EDO DRAM MODULE
内存宽度:64功能数量:1
端口数量:1端子数量:168
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8MX64
输出特性:3-STATE封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM封装等效代码:DIMM168
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096座面最大高度:25.4 mm
最大待机电流:0.004 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.88 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

M366F0803CJ2-C50 数据手册

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DRAM MODULE  
M366F080(8)3CJ2-C  
Unbuffered 8Mx64 DIMM  
(8Mx8 base)  
Revision 0.0  
Jan. 1999  

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