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M28F256-10XB3TR

更新时间: 2024-09-15 22:55:59
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意法半导体 - STMICROELECTRONICS 闪存
页数 文件大小 规格书
20页 717K
描述
256K(32K x8, Chip Erase)FLASH MEMORY

M28F256-10XB3TR 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.79
最长访问时间:100 ns其他特性:20 YEARS DATA RETENTION; 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES
数据保留时间-最小值:20JESD-30 代码:R-PDIP-T32
长度:41.91 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:8
功能数量:1端子数量:32
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL编程电压:12 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL类型:NOR TYPE
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

M28F256-10XB3TR 数据手册

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