是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | VFBGA, |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time: | 1 week | 风险等级: | 5.25 |
JESD-30 代码: | S-XBGA-B4 | JESD-609代码: | e1 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
封装主体材料: | UNSPECIFIED | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | 最大压摆率: | 8 mA |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
LMV225SD/NOPB | NSC | IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, DSO6, 2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD |
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LMV225SD/NOPB | TI | RF Power Detector for CDMA and WCDMA in micro SMD 6-WSON -40 to 85 |
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LMV225SDX | NSC | RF Power Detector for CDMA and WCDMA |
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LMV225SDX | TI | LMV225/LMV226/LMV228 RF Power Detector for CDMA and WCDMA |
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LMV225SDX/NOPB | TI | 采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 | NGF | |
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LMV225TL | NSC | RF Power Detector for CDMA and WCDMA |
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