是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, |
针数: | 4 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.29 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B4 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 0.975 mm | 湿度敏感等级: | 1 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 4 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.425 mm |
标称供电电压: | 2.7 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | RF AND BASEBAND CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 0.975 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMV226TL/NOPB | TI |
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采用微型 SMD 封装的射频功率检测器,用于 CDMA 和 WCDMA | YZR | 4 | |
LMV226TLX | NSC |
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RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV226TLX/NOPB | TI |
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采用微型 SMD 封装的射频功率检测器,用于 CDMA 和 WCDMA | YZR | 4 | |
LMV226UR/NOPB | TI |
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采用微型 SMD 封装的射频功率检测器,用于 CDMA 和 WCDMA | YPD | 4 | |
LMV227 | NSC |
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Production RF Tested, RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV227SD | NSC |
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Production RF Tested, RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV227SDX | NSC |
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Production RF Tested, RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV227SDX/NOPB | TI |
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Production RF Tested, RF Power Detector for CDMA and WCDMA 6-WSON | |
LMV228 | TI |
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LMV225/LMV226/LMV228 RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV228 | NSC |
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RF Power Detector for CDMA and WCDMA |