LMV225SD

更新时间： 2024-01-26 17:00:54

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德州仪器 - TI		射频
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描述
LMV225/LMV226/LMV228 RF Power Detector for CDMA and WCDMA

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LMV225SD 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	包装说明：	VFBGA,
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.39.00.01
Factory Lead Time：	1 week	风险等级：	5.25
JESD-30 代码：	S-XBGA-B4	JESD-609代码：	e1
湿度敏感等级：	1	功能数量：	1
封装主体材料：	UNSPECIFIED	封装代码：	VFBGA
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	260	最大压摆率：	8 mA
表面贴装：	YES	电信集成电路类型：	RF AND BASEBAND CIRCUIT
端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	端子形式：	BALL
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

LMV225SD 数据手册

LMV225, LMV226, LMV228

www.ti.com

SNWS013L –AUGUST 2003–REVISED MARCH 2013

2.7 DC AND AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued)

Unless otherwise specified, all limits are specified to V_DD= 2.7V; T_J= 25°C. Boldface limits apply at temperature extremes. ⁽¹⁾

Symbol

e_n

Parameter

Condition

Min

Typ

Max

Units

Output Referred Noise

RF Input = 1800 MHz, −10 dBm for LMV225

and 5 dBm for LMV226/LMV228, Measured at

10 kHz

700

nV/√Hz

Variation Due to Temperature

900 MHz, RF_IN= 0 dBm

Referred to 25°C

LMV225

+0.64

−1.07

900 MHz, RF_IN= 15 dBm

Referred to 25°C

LMV226

+0.05

−0.02

LMV228

DSBGA

+0.22

−0.36

LMV228 WSON

+0.87

−0.87

1800 MHz, RF_IN= 0 dBm

Referred to 25°C

LMV225

+0.09

−0.86

1800 MHz, RF_IN= 15 dBm

Referred to 25°C

LMV226

+0.07

−0.10

LMV228

DSBGA

+0.29

−0.57

LMV228 WSON

+1.04

−1.23

1900 MHz, RF_IN= 0 dBm

Referred to 25°C

LMV225

−0.69

1900 MHz, RF_IN= 15 dBm

Referred to 25°C

LMV226

−0.10

LMV228

DSBGA

+0.23

−0.64

LMV228 WSON

+1.05

−1.45

2000 MHz, RF_IN= 0 dBm

Referred to 25°C

LMV225

−0.86

2000 MHz, RF_IN= 15 dBm

Referred to 25°C

LMV226

−0.29

LMV228

DSBGA

+0.27

−0.65

LMV228 WSON

+1.04

−2.02

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