是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | VFBGA, | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 6.89 | JESD-30 代码: | S-PBGA-B4 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 1.014 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 4 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | VFBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.675 mm |
标称供电电压: | 2.7 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | RF AND BASEBAND CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 1.014 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
LMV225TLX | NSC | RF Power Detector for CDMA and WCDMA |
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LMV225TLX/NOPB | NSC | IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PBGA4, 1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, |
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LMV225TLX/NOPB | TI | LMV225/LMV226/LMV228 RF Power Detector for CDMA and WCDMA |
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LMV225UR/NOPB | TI | 采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 | YPD | |
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LMV225URX/NOPB | TI | 采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 | YPD | |
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LMV226 | NSC | RF Power Detector for CDMA and WCDMA |
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