是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | HVSON, | 针数: | 6 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.04 | JESD-30 代码: | R-XDSO-N6 |
JESD-609代码: | e3 | 长度: | 2.5 mm |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 6 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | HVSON | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 0.8 mm |
标称供电电压: | 2.7 V | 表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | RF AND BASEBAND CIRCUIT | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN | 端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 2.2 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LMV225SDX/NOPB | TI |
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采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 | NGF | | |
LMV225TL | NSC |
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RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV225TL/NOPB | NSC |
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IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PBGA4, 1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, | |
LMV225TL/NOPB | TI |
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LMV225/LMV226/LMV228 RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV225TLX | NSC |
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RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV225TLX/NOPB | NSC |
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IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PBGA4, 1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, | |
LMV225TLX/NOPB | TI |
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LMV225/LMV226/LMV228 RF Power Detector for CDMA and WCDMA | |
LMV225UR/NOPB | TI |
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采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 | YPD | | |
LMV225URX/NOPB | TI |
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采用微型 SMD 封装且适用于 CDMA 和 WCDMA 的射频功率检测器 | YPD | | |
LMV226 | NSC |
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RF Power Detector for CDMA and WCDMA |