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LF3304QC12G

更新时间： 2024-01-15 04:16:14

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逻辑 - LOGIC		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
12页	532K
描述
Memory Circuit, 4KX12, CMOS, PQFP100, GREEN, PLASTIC, QFP-100

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LF3304QC12G 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Contact Manufacturer	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP, QFP100,.7X.9	针数：	100
Reach Compliance Code：	compliant	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.33	最长访问时间：	7 ns
JESD-30 代码：	R-PQFP-G100	JESD-609代码：	e2
长度：	20 mm	内存密度：	49152 bit
内存集成电路类型：	MEMORY CIRCUIT	内存宽度：	12
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	100	字数：	4096 words
字数代码：	4000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	4KX12	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	QFP	封装等效代码：	QFP100,.7X.9
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.1496 mm
子类别：	Other Memory ICs	最大压摆率：	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	3 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子面层：	TIN COPPER	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.65 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	20	宽度：	14 mm

LF3304QC12G 数据手册

LF3304

DEVICES INCORPORATED

Dual Line Buffer/FIFO

WRITE RESET TIMING

WCLKA

WCLKB

tRS

tRH

RWA

RWB

tDS

tDH

AIN11–0

(n-1)

(n)

(n+1)

(n+2)

(0)

(1)

BIN11–0

WENA = WENB = LOW

READ RESET TIMING

RCLKA

RCLKB

tRS

tRH

RRA

RRB

tAC

AOUT11–0

(n–2)

(n–1)

(n)

(n+1)

(n+2)

(0)

(1)

BOUT11–0

RENA = RENB = LOW

OEA = OEB = LOW

PROGRAMMABLE FLAG LOAD TIMING

WCLKA

WCLKB

tDS

tDH

AIN11–0

BIN11–0

PAEx

PAFx

ADDRA

ADDRB

tLDS

tLDH

LDA

LDB

WENA

WENB

Video Imaging Products

9/28/2005–LDS.3304-I

1...6 7 8910 11 12

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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