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LDB181G7FAAEA046 | MURATA |
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片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成,能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。 | |
LDB181G8115G-120 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB181G8120G-120 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB181G8405C-110 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB181G8420C-110 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB181G8820C-110 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB181G9505C-110 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB181G9510C-110 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB182G4505C-110 | MURATA |
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LDB182G4510C-110 | MURATA |
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