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LDB183G6BAAEA059

更新时间： 2024-03-03 10:09:35

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村田 - MURATA		/
页数	文件大小	规格书
2页	444K
描述
片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成，能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。2. 实现低损耗。3. 以编带包装为标准，可通过贴片机自动封装。

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产品搜索ꢀ数据表

http://www.murata.com/zh-cn/products/productdetail?partno=LDB183G6BAAEA059

LDB183G6BAAEA059

用途

包装信息

不能使用的用途

请务必确认并遵守“操作要求”。

包装

规格

标准包装数量

4000

民用设备,工业设备,医疗设备 [GHTF

A/B],移动设备

180mm纸带

针对上述用途所要求的性能、功能、质

量、管理、安全性，请参照本网站及规格

说明书等，并在确认实机性能与信赖性之

后使用。

可以使用的用途

特点

民用设备,工业设备,医疗设备 [GHTF

A/B],移动设备

推荐使用的用途

片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成，能够适用于高

频。

1. 小型、薄型、SMD巴伦器。

2. 实现低损耗。

3. 以编带包装为标准，可通过贴片机自动封装。

外观＆形状

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注意

1.ꢀ本目录是从株式会社村田制作所网站中下载的。规格若有变更，或若其中产品停产，请在订购时确认，恕不另行通知。

2.ꢀ本目录因没有足够的空间说明详细规格，仅载明标准规格。因此，在订购产品之前，谨请核准其规格或者办理产品规格表。

URL : https://www.murata.com/

作成日期2024/02/22

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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LDB184G5010C-110	MURATA	Chip Multilayer Hybrid Baluns	获取价格
LDB184G6AAAEA047	MURATA	片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成，能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。	获取价格
LDB184G6BAAEA048	MURATA	片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成，能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。	获取价格
LDB185G3705G-120	MURATA	Chip Multilayer Hybrid Baluns	获取价格
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