型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
LDB183G6BAAEA059 | MURATA |
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片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成,能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。 | |
LDB183G7010C-110 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB184G5010C-110 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB184G6AAAEA047 | MURATA |
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片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成,能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。 | |
LDB184G6BAAEA048 | MURATA |
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片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成,能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。 | |
LDB185G3705G-120 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB185G3710G-120 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns | |
LDB186G0AAAJA080 | MURATA |
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片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成,能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。 | |
LDB186G0BAAJA081 | MURATA |
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片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成,能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。 | |
LDB18869M10G-120 | MURATA |
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Chip Multilayer Hybrid Baluns |