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LDB184G6AAAEA047

更新时间: 2024-10-19 15:18:39
品牌 Logo 应用领域
村田 - MURATA /
页数 文件大小 规格书
2页 444K
描述
片状SMD巴伦器由铜质导体和陶瓷材料构成,能够适用于高频。1. 小型、薄型、SMD巴伦器。2. 实现低损耗。3. 以编带包装为标准,可通过贴片机自动封装。

LDB184G6AAAEA047 数据手册

 浏览型号LDB184G6AAAEA047的Datasheet PDF文件第2页 
注:这张数据表有可能不是很新的。  
请从村田制作所的官方网站下载LDB184G6AAAEA047的很新数据表。  
产品搜索ꢀ数据表  
http://www.murata.com/zh-cn/products/productdetail?partno=LDB184G6AAAEA047  
LDB184G6AAAEA047  
用途  
包装信息  
不能使用的用途  
请务必确认并遵守“操作要求”。  
包装  
-
规格  
标准包装数量  
4000  
民用设备,工业设备,医疗设备 [GHTF  
A/B],移动设备  
180mm纸带  
针对上述用途所要求的性能、功能、质  
量、管理、安全性,请参照本网站及规格  
说明书等,并在确认实机性能与信赖性之  
后使用。  
可以使用的用途  
特点  
民用设备,工业设备,医疗设备 [GHTF  
A/B],移动设备  
推荐使用的用途  
片状SMD伦器由铜质导体和陶瓷材料构能够适用于高  
频。  
1. SMD。  
2. 现低损。  
3. 编带包装为标可通过贴片机自动封。  
外观&形状  
在1 / 2页  
注意  
1.ꢀ本目录是从株式会社村田制作所网站中下载的。规格若有变更,或若其中产品停产,请在订购时确认,恕不另行通知。  
2.ꢀ本目录因没有足够的空间说明详细规格,仅载明标准规格。因此,在订购产品之前,谨请核准其规格或者办理产品规格表。  
URL : https://www.murata.com/  
作成日期2024/01/28  

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