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KMM966G511PN-G2

更新时间: 2024-09-15 07:19:35
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三星 - SAMSUNG 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
17页 503K
描述
Synchronous Graphics RAM Module, 512KX64, 8ns, CMOS

KMM966G511PN-G2 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间:8 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-XDMA-N144
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度:64功能数量:1
端口数量:1端子数量:144
字数:524288 words字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX64
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:DUALBase Number Matches:1

KMM966G511PN-G2 数据手册

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