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KM48S16030BN-FL

更新时间: 2024-11-06 19:26:19
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 动态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
9页 78K
描述
Synchronous DRAM, 16MX8, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.441 INCH, 0.40 MM PITCH, STSOP2-54

KM48S16030BN-FL 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP,针数:54
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:6 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G54长度:11.2 mm
内存密度:134217728 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:54
字数:16777216 words字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:16MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING端子节距:0.4 mm
端子位置:DUAL宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

KM48S16030BN-FL 数据手册

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Preliminary  
CMOS SDRAM  
shrink-TSOP  
KM48S16030BN  
128Mb SDRAM  
Shrink TSOP  
4M x 8Bit x 4 Banks  
Synchronous DRAM  
LVTTL  
Revision 0.0  
July 1999  
Samsung Electronics reserves the right to change products or specification without notice.  
Rev. 0.0 July 1999  

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