是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | DIP, DIP42,.6 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 200 ns | 备用内存宽度: | 8 |
JESD-30 代码: | R-PDIP-T42 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 8388608 bit | 内存集成电路类型: | MASK ROM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 42 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 512KX16 | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | DIP |
封装等效代码: | DIP42,.6 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | IN-LINE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.00005 A | 子类别: | MASK ROMs |
最大压摆率: | 0.03 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KM23V8100C-25 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDIP42 | |
KM23V8100CG-15 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44 | |
KM23V8100CG-25 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDSO44 | |
KM23V8100CT-25 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDSO44 | |
KM23V8100D | SAMSUNG |
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MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 | |
KM23V8100DG | SAMSUNG |
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MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 | |
KM23V8105D | SAMSUNG |
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8M-Bit (1Mx8 /512Kx16) CMOS MASK ROM | |
KM23V8105DET-10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | |
KM23V8105DET-12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | |
KM23V8105DG | SAMSUNG |
获取价格 |
8M-Bit (1Mx8 /512Kx16) CMOS MASK ROM |