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KM23V8100CG-15

更新时间: 2024-09-23 19:36:19
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 318K
描述
MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44

KM23V8100CG-15 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:SOP, SOP44,.63
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:150 ns备用内存宽度:8
JESD-30 代码:R-PDSO-G44JESD-609代码:e0
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:16湿度敏感等级:3
端子数量:44字数:524288 words
字数代码:512000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:SOP
封装等效代码:SOP44,.63封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00005 A子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.03 mA标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
Base Number Matches:1

KM23V8100CG-15 数据手册

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