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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | SOP, SOP44,.63 |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.92 |
| 最长访问时间： | 150 ns | 备用内存宽度： | 8 |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G44 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 8388608 bit | 内存集成电路类型： | MASK ROM |
| 内存宽度： | 16 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 44 | 字数： | 524288 words |
| 字数代码： | 512000 | 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | 组织： | 512KX16 | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP44,.63 | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大待机电流： | 0.00005 A | 子类别： | MASK ROMs |
| 最大压摆率： | 0.03 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| KM23V8100CG-25 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDSO44 |
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| KM23V8100CT-25 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDSO44 |
|
| KM23V8100D | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |
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| KM23V8100DG | SAMSUNG |
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MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 |
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| KM23V8105D | SAMSUNG |
获取价格 |
8M-Bit (1Mx8 /512Kx16) CMOS MASK ROM |
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| KM23V8105DET-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| KM23V8105DET-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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| KM23V8105DG | SAMSUNG |
获取价格 |
8M-Bit (1Mx8 /512Kx16) CMOS MASK ROM |
|
| KM23V8105DG-12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 |
|
| KM23V8105DT-10 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 |
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