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KM23V8100C-25

更新时间: 2024-09-23 19:36:19
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 有原始数据的样本ROM光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
5页 318K
描述
MASK ROM, 512KX16, 250ns, CMOS, PDIP42

KM23V8100C-25 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:DIP, DIP42,.6
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.92
最长访问时间:250 ns备用内存宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T42JESD-609代码:e0
内存密度:8388608 bit内存集成电路类型:MASK ROM
内存宽度:16湿度敏感等级:3
端子数量:42字数:524288 words
字数代码:512000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:512KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP42,.6封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.00005 A子类别:MASK ROMs
最大压摆率:0.03 mA标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:40
Base Number Matches:1

KM23V8100C-25 数据手册

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