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KM23V16005BG-10

更新时间： 2024-11-11 19:47:03

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		有原始数据的样本ROM 光电二极管内存集成电路
页数	文件大小	规格书
4页	150K
描述
MASK ROM, 2MX8, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44

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KM23V16005BG-10 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	SOIC	包装说明：	SOP, SOP44,.63
针数：	44	Reach Compliance Code：	unknown
ECCN代码：	EAR99	HTS代码：	8542.32.00.71
风险等级：	5.92	最长访问时间：	100 ns
其他特性：	TTL COMPATIBLE I/O; ALSO CONFIGURABLE AS 1M X 16; PAGE ACCESS TIME = 30NS	备用内存宽度：	8
JESD-30 代码：	R-PDSO-G44	JESD-609代码：	e0
长度：	28.5 mm	内存密度：	16777216 bit
内存集成电路类型：	MASK ROM	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	44
字数：	2097152 words	字数代码：	2000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	70 °C
最低工作温度：		组织：	2MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP44,.63	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.1 mm
最大待机电流：	0.00003 A	子类别：	MASK ROMs
最大压摆率：	0.07 mA	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	12.6 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
KM23V16005BG-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23V16005DG-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
KM23V16100A-35	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX8, 350ns, CMOS, PDIP36, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-36
KM23V16101A-35	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX8, 350ns, CMOS, PDIP36, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-36
KM23V16205BSG-10	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70
KM23V16205BSG-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 1MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70
KM23V16205BSG-15	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 1MX16, 150ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70
KM23V16205DSG-10	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX32, 100ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70
KM23V16205DSG-12	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 512KX32, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70
KM23V32000BETY	SAMSUNG	获取价格	MASK ROM, 2MX16, 100ns, CMOS, PDSO48