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K9K1G08U0A-GIB00

更新时间： 2024-12-01 15:42:55

品牌	Logo	应用领域
三星 - SAMSUNG		内存集成电路
页数	文件大小	规格书
44页	922K
描述
Flash, 128MX8, 30ns, PBGA63, FBGA-63

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K9K1G08U0A-GIB00 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	BGA
包装说明：	FBGA-63	针数：	63
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	3A991.B.1.A
HTS代码：	8542.32.00.51	风险等级：	5.84
Is Samacsys：	N	最长访问时间：	30 ns
其他特性：	CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH	JESD-30 代码：	R-PBGA-B63
长度：	16 mm	内存密度：	1073741824 bit
内存集成电路类型：	FLASH	内存宽度：	8
功能数量：	1	端子数量：	63
字数：	134217728 words	字数代码：	128000000
工作模式：	ASYNCHRONOUS	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	组织：	128MX8
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TFBGA
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行：	PARALLEL	编程电压：	2.7 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V	最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	INDUSTRIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	0.8 mm
端子位置：	BOTTOM	类型：	NAND TYPE
宽度：	8.5 mm	Base Number Matches：	1

K9K1G08U0A-GIB00 数据手册

Preliminary

FLASH MEMORY

K9K1G08Q0A

K9K1G08U0A K9K1G16U0A

Document Title

128M x 8 Bit / 64M x 16 Bit NAND Flash Memory

Revision History

Revision No. History

Draft Date

Remark

0.0

Initial issue.

Mar. 17th 2003 Advance

0.1

1. Note is added.

Jun. 4th 2003

Aug. 1st 2003

Oct. 14th 2003

Preliminary

(VIL can undershoot to -0.4V and VIH can overshoot to VCC +0.4V for

durations of 20 ns or less.)

2. 63FBGA,1.8V product is added.

K9K1G08Q0A-GCB0,GIB0,JCB0,JIB0

Errata is deleted.

AC parameters are changed.

Preliminary

0.2

0.3

tWC tWH tWP tRC tREH tRP tREA tCEA

Before 45 15 25 50 15 25 30

After 60 20 40 60 20 40 40

1. K9K1G16Q0A-DC(I)B0 is deleted.

2. AC parameters are changed.

tWC tWH tWP tRC tREH tRP tREA tCEA

K9K1GXXU0A 50 15 25 50 15 25 30

K9K1GXXD0A

K9K1G08Q0A 60 20 40 60 20 40 40

0.4

0.5

1. Add the Protrusion/Burr value in WSOP1 PKG Diagram.

Preliminary

Apr. 23th 2004

May 21th 2004

1. PKG(TSOP1, WSOP1) Dimension Change

Note : For more detailed features and specifications including FAQ, please refer to Samsung’s Flash web site.

http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/Flash/TechnicalInfo/datasheets.htm

The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the

right to change the specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions about device. If you

have any questions, please contact the SAMSUNG branch office near your office.

12 3 4 5 6 7...44

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K9K1G08U0A-JIB0	SAMSUNG	获取价格	Flash, 128MX8, 30ns, PBGA63,
K9K1G08U0A-JIB00	SAMSUNG	获取价格	Flash, 128MX8, 30ns, PBGA63, LEAD FREE, FBGA-63
K9K1G08U0A-PCB0	SAMSUNG	获取价格	Flash, 128MX8, 30ns, PDSO48,
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